1、点胶前预处理2、LED封胶前处理3、改善支架电镀效果4、清除粘接工艺后的胶等有机物5、粘接、引线接合、成型前预处理提高附着性6、半导体/LED制造工艺当中的产品表面上的有机污染物去 本章出处【 】转载出处：。等离子清洗是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物，画圈法怎
