首先蚀刻铜箔形成一个小孔图案，附着力剥离力然后去除绝缘层形成一个通孔，这样激光就可以钻出非常小的孔。然而，由于上下孔的位置精度，孔直径可能受到限制。如果是钻盲孔，只要蚀刻掉铜箔的一面，就不存在上下位置精度问题。这个过程类似于下面描述的等离子体和化学蚀刻孔。目前，激发态准分子激光加工的孔较好。FPC人
