在等离子体清洗过程中，铜片除胶等离子体除与材料表面发生化学反应外，还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将原子敲离或附着在材料表面，有利于清洁蚀刻反应。随着材料和技术的发展，实现埋盲孔的结构将会越来越小、越来越精细;在填补盲孔方面，采用传统的化学脱胶渣法进行镀盲孔将会越来越困难，而等离子体加工清洗法
