集成电路或 IC 芯片是当今电子设备的复杂组件。现代 IC 芯片包括印刷在晶圆上并连接到“封装”的集成电路,铁件电镀后喷塑的附着力包括与 IC 芯片焊接到的印刷电路板的电气连接。 IC 芯片封装还提供从晶圆的磁头转移,在某些情况下,还提供晶圆本身周围的引线框架。如果 IC 芯片包含引线框架,则管芯的