3.铜引线框架在线等离子清洗引线框架作为封装的主要结构材料，钣金喷涂附着力4b级贯穿整个封装工艺，约占电路封装的80%，用于连接内部芯片接触点和外部导线的钣金框架。引线框架的材料要求很高，必须具有导电性高、导热性好、硬度高、耐热耐蚀性优异、焊接性好、成本低等特点。从现有常用材料来看，铜合金可以满足这
