1、FPC、PCB手机可用等离子清洗，硅胶附着力是什么原理去除残留胶； 2.相机及指纹验证领域：软硬合金PAD经等离子设备氧化，清洁表层，高效清洁表面； 3.半导体IC封装等离子清洗可用于现场提高封装质量；四。硅胶, 塑料、聚合物和其他等离子体会使表面层变粗糙、腐蚀和刺激。提高了镀铜层和产品的可靠性
