半导体封装制造行业常用的物理和化学形式主要包括湿法和干法清洗，浸塑的附着力尤其是快速推进的干法清洗。 -等离子表面处理设备在提高芯片和焊盘的导电性方面具有优异的性能。焊接材料的润湿性、金属丝的点焊强度、塑壳包覆的安全性。主要用于半导体元件、电光系统、晶体材料等集成电路芯片。使用倒装芯片集成电路芯片集
