这种污染物通常吸附在晶片表面上，金属膜层附着力测定方法并影响器件光刻工艺的形状形成和电气参数。去除此类污染物的主要方法是对颗粒进行物理或化学清洗，逐渐减小颗粒与晶圆表面的接触面积，然后将其去除。 c) 金属：半导体技术中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾和锂。这些杂质的来源主要包括半导
