(3)倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，附着力对纳米银等离子清洗成为提高产量的必要条件。插件和封装载体的等离子处理不仅提供了超洁净的焊接表面，而且显着提高了焊接表面的活性，有效防止了虚焊并减少了空隙，边缘高度和公差可以得到改善。它提高了封装的机械强度，降低了各种材料的热膨胀系数在界面之间形成
