（1）12寸：主要用于CPU GPU等高端产品和CPU GPU等逻辑芯片。内存芯片。 (2) 8寸：主要用于电源管理IC、LCD LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET、汽车半导体等低端产品。 ③ 6英寸：功率半导体、汽车电子设备等。目前主流的硅片有300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸
