微电子设备的键合区域必须清洁且键合良好。诸如氯化物和（有机）残留物等污染物的存在显着削弱了引线键合焊盘的拉力值。常规高压清洗设备的湿法清洗不能（完全）去除键合区的污染，重庆真空等离子清洗机原理图但是等离子机的设备清洗可以有效去除键合区的污染，因此表面活性剂（化学物质）可以被清晰的去除。它（显着）增强
