由于金属材料和绝缘材料的热膨胀系数不同，达因值测试标准国标这些高温过程会在金属层铝或铜中引入较大的应力。机械应力的大小与温度成反比。金属层中由应力引起的空洞形核或长大是一个膨胀过程，与温度成正比。在机械应力和扩散的共同作用下，应力迁移引起的孔洞形核速率在一定温度下达到峰值。这个温度取决于导体和周围绝
