封装工艺直接影响引线框架芯片产品的良率。芯片和引线框架上的颗粒污染物、氧化物和环氧树脂是整个封装过程中问题的第一大原因。根据这些不同污染物的不同世代，达因值低的原因可以在不同工艺之前加入不同的等离子清洗工艺，其应用通常分散在点胶、引线键合和塑封之前。晶圆清洗：去除残留的光刻胶。银胶封装和分布前：工件
