2）导线连接前：在芯片基板上，表面张力与涂层附着力经过高温固化后，基板上的污染物可能含有颗粒和氧化物。这些污染物通过物理、化学作用导致导线与芯片、基板之间焊接不完全或结合不良，连接强度不足。射频等离子体处理可以显著提高键合前导线的表面活性，提高键合强度和拉伸均匀性。粘接工具头的压力可以更低（当有污染
