为了保护脆弱的半导体集成电路芯片或电子设备不受周五环境的影响，芯片等离子体蚀刻设备包括物理和化学影响，并确保其各种正常功能，半导体元器件和气体元器件的布置，采用膜技术和微链技术固定连接在框架或基板上。导端采用塑料绝缘介质密封固定，形成实用的整体立体结构技术。半导体等离子体清洗设备是晶圆加工前典型的后
