用不同的等离子体对硅片表面进行处理，芯片plasma清洗设备可以改变硅片表面的亲水性和吸附性能。等离子体表面激发技术只能改变芯片的表面层，但不能改变材料本身的性能，包括机械、电气和机械性能。此外，等离子体处理具有无污染、工艺简单、快速高效的特点。通过多次实验，得到了使用氧气和氩气的具体处理方案，并且
