低温等离子体的温度接近室温，芯片plasma刻蚀机器含有大量高能带电粒子，可以在不损伤材料的前提下提高材料的表面润湿性、极性和粘附性能，具有良好的应用前景。。在半导体芯片键合前将低温等离子体处理器激活应用于WB引线键合；首先，低温等离子体处理器提升引线键合集成电路芯片引线键合的产品质量对半导体器件的
