4)Ar能够在plasma设备环境中产生氩离子，线路板焊盘附着力标准并利用原材料表层产生的自偏压溅射原材料，去除表层吸咐的外来分子，高(效)除去表层金属氧化物—在微电子过程中，接线前的等离子体处理是该过程的典型代表。等离子体处理后的焊盘表层能够 提高后续接线过程的良率和接线的拉伸性能，因
