低温等离子在HDI线路板通孔清理时通常可分为3步加工处理，纤维表面化学改性第一个环节用高纯度的N2形成低温等离子，与此同时提前预热印制电路板，使复合材料处在相应的活化态；第二个环节以O2、CF4为初始废气，混和后形成O、F低温等离子，与丙烯酸酯、PI、FR4、玻璃纤维材料等反应，推动去钻污的功效；第
