3 热稳定无卤片材的氮磷含量比普通卤基材料高，材料表面改性技术课程提高了单体的分子量和Tg值。加热时，其分子流动性低于常规环氧树脂，因此无卤材料的热膨胀系数相对较小。无卤板材相对于含卤板材有很多优势，用无卤板材代替含卤板材也是一种普遍趋势。 05 无卤PCB制造经验1 .层压参数可能因公司而异。用上
