3、对于蚀刻量大的工件，硅片蚀刻原理示意图可将湿法化学蚀刻与低温等离子干法蚀刻结合，进行更有效的加工。等离子蚀刻的优点： 高度透明的间隙，非常适合微孔。几乎所有介质蚀刻；工艺可控，一致性好；支持下游干燥工艺；使用成本低，废物处理；环保工艺，对操作者身体无害；应用行业：半导体、微电子、印刷电路板、生物
