多晶硅片等离子刻蚀清洗设备的干法刻蚀方法，硅片等离子刻蚀离子密度高，刻蚀均匀，刻蚀侧壁垂直度高，表面光洁度高，可以去除表面杂质，因此被半导体逐渐拓宽。加工技术。正在使用。现代半导体技术的发展对刻蚀的要求越来越高，多晶硅片等离子刻蚀清洗设备满足了这一要求。设备稳定性是保证制造过程稳定性和再现性的关键因
