等离子清洗机在 IC 封装行业的应用1) 如果在点胶加载前工件上有污染物，疏水性离子与亲水性离子则散布在工件上的银胶会变成球形，对镶件的附着力会显着降低。使用等离子清洗机将提高工作表面的亲水性，提高点胶的成功率。节省银胶的使用，降低制造成本。 2) 在引线键合之前，封装的芯片必须附着在引线框架片上，
