因为大的工作电压差，电镀银层附着力试验正离子趋向于房屋朝向芯片盘飘移，在芯片盘里他们与待蚀刻工艺的试品撞击。电离与试品表层上的原材料产生化学变化，但还可以根据迁移一些机械能来敲除（无心插柳）一些原材料。因为反应离子刻蚀机反映电离的绝大多数竖直传送，反映电离蚀刻工艺能够造成十分各种各样的蚀刻工艺轮廊，
