典型电晕清洗法去除厚膜衬底导带有机污染物为了提高DC/DC混合电路的散热能力,电晕机最大风险是什么通常在外壳上焊接厚膜衬底。如果外壳上的氧化层不去除,焊接空洞率会增加,基板与外壳之间的热阻增大,影响DC/DC混合电路的散热和可靠性。DC/DC混合电路中使用的金属外壳通常镀金或镍,镀镍外壳容易氧化。去