2.引线键合前：芯片贴在基板上后，电晕机使用年限经过高温固化，其上的污染物可能含有颗粒和氧化物。这些污染物来自于物理和化学反应的不完全焊接或粘接不良，导致粘接强度不足。电晕可以显著提高键合前线材的表面活性，从而提高键合线材的强度和拉伸均匀性。3.要点银胶前：底板上的污物会导致银胶呈球形，不利于贴片，
