在芯片和 MEMS 封装中，甲油胶附着力树脂基板、底座和芯片之间存在大量引线键合。引线键合是实现管芯焊盘与外部引线连接的重要方式。如何提高打线强度一直是业界研究的课题。真空等离子清洗技术是一种有效且低成本的清洗方法，可以有效去除基板表面可能存在的污染物。等离子清洗和键合后，键合强度的均匀性和键合线张
