半导体等离子清洗设备等离子系统除硅片中的等离子体系统，环氧酯附着力用于重新分配、剥离/蚀刻光学刻胶的图形电介质层、增强晶片使用数据的粘附能力、去除施加于多余晶片的模子/环氧树脂、加强金焊料凸起的粘附能力、使晶片减损、提高镀膜的粘附能力、清洁铝键合垫。。 1.主要研究PBO化纤和环形射频等离子体的表面
