在溅射、喷漆、涂胶、胶合、焊接、钎焊、PVD、CVD涂层之前应进行等离子处理。获得完全清洁、无氧化物的表面。焊接操作前：印刷电路板通常在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。键合操作前：良好的键合通常会因电镀、键合和焊接操作的残留物而减弱。这些
