原材料有外壳、基板、磁性材料、漆包线和连接材料等不同类型。 , 焊接材料、粘接材料等DC/DC混合电路制造中的每个工艺环节都有不希望的物理接触表面状态变化、相位变化等，焊锡附着力对焊锡焊接等质量产生不利影响。控制其制造过程中的表面条件，如增加孔洞、增加导电胶的接触电阻、降低引线键合的键合强度，甚至去
