半导体行业的另一个制造步骤是使用等离子清洁器来清洁硅片上组件表面的由感光有机材料制成的光刻胶。在开始沉淀过程之前，附着力促进剂环评必须去除残留的光刻胶，并且必须用热硫酸和过氧化氢溶液或其他有毒有机溶剂对胶体进行脱胶。这会导致环境问题。但是，用等离子清洗机清洗时，要脱气三次。硫氧化物等，从而减少对化学
