在印制电路板特别是高密度互连（HDI）板的制作中，激光表面改性视频教程需要进行孔金属化过程，使层与层之间通过金属化的孔实现电气导通。激光孔或者机械孔因为在钻孔过程中存在着局部高温，使得在钻孔后往往有残留的胶状物质附在孔内。为防止后续金属化过程出现质量问题，金属化过程之前必须将其除去。目前除钻污过程主
