各种金属设备，滚动阻力和附着力如加速度计、滚动传感器和气球传感器，包含需要先进等离子体激活处理的半导体组件。提高设备成品率和长期可靠性。典型应用包括设备等离子清洗，光刻胶去除，光刻胶，衬里剥离(PCB)，蚀刻拼接，去污等。其他应用包括表面清洗和粗化，增加可焊化学键的活化，改善晶圆表面润湿性和流动性。
