对于双面电路，电镀锌烤漆附着力差怎么办一旦电路板被电镀，就可以使用传统的电路制造技术对其进行成像和蚀刻。面板电镀的优点是电流密度波动的问题被最小化（因为层压板的电镀均匀）。缺点之一是到处都添加铜，成像后大量铜被腐蚀。这会消耗额外的电镀资源。另一个缺点是在轧制退火铜上添加了电沉积铜，这降低了电路的灵活
