剪切力测试：评价晶片的贴片强度。后续工艺1：电阻焊、氩弧焊。充油、密封：在压力感应膜和晶片之间的腔体里充硅油，聚醚改性硅油表面张力然后密封。硅油起到感应膜与晶片之间传递压力的作用。老化：组装产品在大气环境高温老化，提高产品的稳定性。后续工艺2：稳定性测试、温度补偿等。等离子清洗镀金层前后水滴角对比等
