IC封装只有一种应用。这些气体在 PADS 工艺中用于将氧化物转化为氟氧化物，氧离子亲水性强弱判断方法从而实现非活性焊接。清洗和蚀刻：比如清洗的情况下，工作气体往往是氧气，加速的电子与氧离子和自由基发生碰撞，产生强氧化性。工件表面污染物，如油脂、助焊剂、感光膜、脱模剂和冲头油，会迅速氧化成二氧化碳和
