能有效去除基片表面可能存在的污染物，氢氧化钠刻蚀玻璃如氟化物、氢氧化镍、有机溶剂残留物、环氧树脂溢出物、数据氧化层等。等离子清洗键合会明显提高键合强度和键合引线张力的均匀性，对提高引线的键合强度有很大作用。在引线键合之前，可以使用气体等离子体技术清洗芯片接触，以提高键合强度和成品率。表3显示了改进的
