抗辐射半导体器件和紫外检测器具有广泛的潜在应用。碳化硅键合是微加工和 MEMS 技术中非常重要的一步，亲水性用符合表示也是制造问题之一。用于碳化硅的直接键合，用于解决在高温环境下连接不同材料时热膨胀系数与电性能不一致的问题，将碳化硅异构体直接结合形成异质结器件。做。杂合子比纯合子有很多优点。例如，与
