用氧气(O2)在真空室中清洗可以有效地去除有机污染物，涂层间附着力怎么测如光刻胶。氧气(O2)广泛应用于高精度芯片键合、光源清洗等工艺。还有一些难以去除的氧化物，可以用氢气(H2)清洗，前提是在密闭性非常好的真空中使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等，蚀刻去除有机物的
