在半导体制造过程中，晶圆等离子体刻蚀机器几乎每道工序都需要清洗，晶圆清洗的质量对器件的性能有着严重的影响。晶圆清洗是半导体制造过程中最重要和最频繁的步骤，因为其工艺质量直接影响器件良率、性能和可靠性。因此，国内外各大公司和研究机构都在进行工艺研究。它正在继续。等离子清洗作为一种先进的干洗技术，具有环
