三、引线键合引线键合如果没有处理好，提高镀锌板的涂料附着力也就意味着半导体报废，等离子清洗机就是在引线键合前对键合区进行有效的处理，清洗掉肉眼看不到的污染物，提高其表面的粘接性，提高引线键合的可靠性。四、倒装芯片封装用等离子体清洗处理芯片及封装载板，可以大大提高表面的焊接性，提高封装的质量，同时也提
