第三个环节是优化引线键合（打线） 芯片引线键合 集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，高附着力UV环氧树脂键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有(机)残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子清
