1.4 氧化物 半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下外表会构成天然氧化层。这层氧化薄膜不但会阻碍半导体制作的许多工步,还包含了某些金属杂质,在必定条件下,它们会转移到圆片中构成电学缺点。这层氧化薄膜的去除常采用稀氢氟酸浸泡完结。等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的使用等离子体清洗具有工艺简略、操作便
