在微电子封装的生产过程中，封装等离子表面处理机由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化，器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光刻胶和焊料、金属盐、这些污渍会对包装过程和等离子体产生重大影响。使用等离子体清洗机可以很容易地通过分子级生产过程中形成的污染物去除，保证原子的附着力和原子之间
