在IC封装中，封装等离子体清洁设备等离子表面处理设备清洗技术通常会引入以下步骤：贴片和引线键合前，芯片封装前。环氧树脂导轨在电贴片前使用等离子表面处理设备清洁质粒载体的正面，增强环氧树脂胶的粘附性，去除金属氧化物，帮助焊料回流，并在芯片之间建立连接。可改进的环氧树脂载体减少剥落并增强散热性能。等离子
