比较了不同的封装工艺，如何对保护膜施加电晕处理得出底焊、焊接和塑封是最适合的倒装焊方式。密封时如何清洗？研究结果对于深入了解清洗剂工艺和选择不同包装工艺是非常必要的。与常规溶剂清洗相比，电晕清洗有许多优点，如下：1.不污染环境，不需要清洗液，清洗效率高，清洗方便。2.具有优良的表面活性剂，还能活化物
