其中，材料表面改性ppt柔性印制电路板和刚-柔印制电路板内层的预处理可以增加表面的粗糙度和活性，提高板内层之间的附着力，这对于成功制造也至关重要。等离子体过程是一个干燥过程。与湿法工艺相比，它具有优点很多，这是由等离子体本身的特性决定的。高压电离的电中性等离子体具有高活性，能与材料表面的原子连续反应
