因此，增加对涤纶布附着力的树脂为了获得更好的等离子清洗效果，引线框架应尽可能暴露在等离子气体中，并且引线框架的顶部和底部之间的距离不能太近。综上所述，等离子清洗有利于电子封装的可靠性，可以增加引线键合工艺的稳定性。使用等离子清洗工艺时，需要结合等离子清洗机腔体的结构，设计合适的料箱，合理地将料箱放置
