在将裸芯片IC安装在玻璃基板(LCD)上的COG工艺中，填料表面改性 现状当芯片在键合后高温硬化时，在键合填料表面形成基板涂层。有时，Ag浆料等连接剂的溢流成分污染了粘结填料。如果能在热压装订前通过等离子清洗去除这些污染物，可以大大提高热压装订的质量。此外，由于衬底和裸芯片IC表面的润湿性得到改善，
