通过等离子体轰击，半导体蚀刻机器增强了材料表面微观层的活性，可明显改善涂层效果。实验认为，用等离子清洗机处理不同材料需要选择不同的工艺参数，才能达到更好的活（化）效（果）。。随着半导体工艺的不断发展，在半导体生产过程中，对工艺技术的要求越来越高，尤其是对半导体晶圆表面质量要求越来越严格。几乎每一道工
